型号说明：
粘接检测，重新打造
相同扫描中的8种频率
粘接检测的改进特性
l C扫描成像
l 可同时驱动8种不同的频率
l 计算缺陷大小的性能
l 改进的POD
l 相位/波幅的显示模式
重要事项
l 由于所使用的探头与BondMaster 1000e+仪器相同，因此探测方式也与这款仪器相似。
l 设计支持一发一收探头。
l 需要双轴编码扫查器生成C扫描。
复合材料检测
我们Olympus不无自豪地为广大用户推出了一款新开发的粘接检测OmniScan解决方案：这无疑是复合材料检测行业中的一大进步。如今，使用便携式仪器获得易于判读的C扫描图像已经成为现实。这款OmniScan解决方案不仅可完美地适用于蜂窝结构复合材料的脱胶检测，还可以进行分层检测，且结果的程度与脱胶检测相比丝毫不差。虽然这个解决方案主要为航空航天工业的在役检测而设计，但是在包括汽车和船舶工业在内的制造业中也非常有用，如：针对复合材料船体的检测。
已经拥有了OmniScan ECA或ECT模块的用户只需订购标准的BondMaster探头（P14和SPO-5629）及BondMaster线缆，就可以使用这个解决方案完成检测应用。
我们特别为复合材料的检测开发定制了MXB软件。其新添的功能，如：向导和标准化，有助于保持操作的简洁性。
编码系统：可以使用任何双轴编码扫查器检测工件。Olympus提供两个选项：一个是可极好地适用于扫查平面或稍有弯曲表面的GLIDER扫查器；另一个是WING扫查器，这款扫查器专门为扫查曲面工件而设计（如：航天飞机的机身），而且因其具有Venturi真空吸盘系统，甚至可以倒置进行操作。此外，装有步进点击器的手持式单轴编码扫查器也可以与这个系统兼容，从而加强了系统的多用性。